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請問若我的PCB後續需做Bonding, 在製作PCB時需注意什麼?

一般COB設計的電路板, 常因wire bonding(打金線)過程的高溫，會使板子表面變軟而導致打線失敗，
建議使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此點。
另外在PCB製作之表面處理, 建議至少需採用化金3μ以上, 或是電鍍金3μ以上….