PCB製作規範

適用規範

JetPCB.com生產製造之印刷電路板。

製造規格

一般規格 / 其他規格 / 限制。

注意事項

電路板在使用或保管上的注意事項。

注意事項

4.1 使用基材

(1) 基板(2) 銅箔

4.2 鍍銅

4.3 表面處理

4.4 成品尺寸

(1) 成品尺寸公差值(2) 成品形狀

4.5 疊構

(1) 板厚公差值 (2) 2層板疊構圖 (3) 4層板疊構圖 (4) 6層板疊構圖 (5) 8層板疊構圖

4.6 線寬

4.7 線距

(1) 最小導體距離(包含線與線間,線與PAD間,PAD與PAD間) (2) 導體與板邊距離

4.8 孔徑與PAD規格

(1) 孔徑公差 (2) 孔與孔間距

4.9 鑽孔精準度

4.10 SMD焊墊

(1) SMD Pitch (2) SMD導體寬度

4.11 防焊規格

(1) 顏色面別 (2) 基本條件 (3) 塗佈基準

4.12 導體受損

4.13 板彎翹規格

4.14 V-CUT規格

(1) 角度 (2) 深度 (3) 寬度 (4) V-CUT偏移度 (5) 位置精準度

4.15 文字印刷規格

出貨檢查項目

最終的檢查包括外觀檢查及外觀尺寸的檢查。

製程檢查

(1) 底片的檢查

(2) 內層曝光後的檢查(雙面板不需要檢查)

(3) 內層蝕刻後的檢查(雙面板不需要檢查)

(4) 鍍銅後的檢查

(5) 外層曝光後的檢查

(6) 外層蝕刻後的檢查

(7) 出貨檢查

詳細說明請參閱PDF檔案