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請問一般PCB表面處理之厚度為多少?


請見下表為JetPCB之一般表面處理厚度說明:

表面處理
JetPCB製程能力
一般厚度
最大厚度
(洽業務)		 其它說明
噴鍚HASL
無鉛噴鍚 HASL pb free
約0.7mil
(17.5μm)
 約1.2mil
(30μm)		  
有機護銅(保焊)膜 ENTEK/ OSP  約0.4μm    
化鍚 Immersion Tin (ImSn)
約30~40μ"
    
化銀Immersion sliver (ImAg)
約6~8μ"
    
化金 (軟金)
Immersion gold		 約3~5μ" 12μ" 一般化金鎳的厚度為100~120μ",  若超出此規格, 洽業務, 目前可承接至350μ".
電鍍金Gold Plating
約3~5μ"
 50μ"  
鎳鈀金(ENEPIG) 約3~8μ"    

以上, 僅供參考. 謝謝